元件裝配(component assembly)是在PCB上焊接電路元件(比如電容、電阻、IC、連接器等)的過(guò)程。通過(guò)焊接，可以將元件連接到PCB鋁基板上。焊接技術(shù)可以采用手動(dòng)方式，也可以采用自動(dòng)方式。在手動(dòng)焊接過(guò)程中，專(zhuān)門(mén)的焊接技工使用電烙鐵和焊錫，將元件焊接在電路板上。電路圖產(chǎn)牛的材料清單用作元件編號(hào)和元件參數(shù)選值的參考，PCB上的絲印則有助于定位元件在PCB上放置的位置。在自動(dòng)焊接過(guò)程中，使用專(zhuān)業(yè)的機(jī)器執(zhí)行焊接操作。當(dāng)然，其中也需要特定的人為介入操作。

　　目前存在很多焊接技術(shù)，比如回流焊(re-flow soldering)等。此外，在元件無(wú)鉛裝配的過(guò)程中，也存在多種技術(shù)(LLOHX光照射)可以用于檢查機(jī)器焊接的正確性。在第一次開(kāi)發(fā)原型電路板的過(guò)程中，建議不要將所有元件一次性全部裝配在電路板上;而是將電路板分割成不同的模塊(比如供電電源模塊、處理器模塊等)，每次只裝配1個(gè)模塊中的元件(比較合理的裝配順序是以電路板的供電電源模塊為開(kāi)始)，并逐一確認(rèn)每個(gè)模塊工作正常。檢查每個(gè)模塊的期望輸出，確認(rèn)是否得到了正確的輸出結(jié)果。只有當(dāng)前裝配模塊得到正確的輸小之后，才能繼續(xù)裝配下一個(gè)模塊。

　　如果設(shè)計(jì)人員沒(méi)有得到期望的輸出結(jié)果，那么，應(yīng)該使用硬件調(diào)試工具(比如萬(wàn)用表、CRO、邏輯分析儀等)，考察模塊的輸入信號(hào)和輸出信號(hào)，確保該模塊正常工作必需的所有元件都已經(jīng)正確裝配。在此過(guò)程中，設(shè)計(jì)人員會(huì)根據(jù)需要，在PCB鋁基板電路中做…必需的修改。對(duì)于第一塊電路板，在大多數(shù)情況下，由于是第一次使用，而且用戶(hù)對(duì)電路的元件行為與系統(tǒng)行為還不太熟悉，因此很有可能需要添加額外的元件、剪切走線等。因此，該電路板是試驗(yàn)板——在嵌入式專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)中，更準(zhǔn)確的說(shuō)法是原型板(Prototype Board)。在原型板中，如果查小電路中存在缺陷，那么將在下一版本中進(jìn)行電路修改和元件修改;直到電路按照期望的方式正常工作，才可以作為商業(yè)產(chǎn)品發(fā)布。因此強(qiáng)烈建議在第一批次中，只生產(chǎn)較少數(shù)量的MCPCB板。